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SEMCOは9月10日、1チップ上に2つのパワーインダクタを搭載したカップルドパワーインダクタの量産を発表。同製品は2016サイズと2218サイズで、2つのインダクタを積み重ね、1チップ化したもの。同製品はパッケージ基板上に薄いコイル形状を電気めっきして形成された薄膜タイプの製品で、絶縁性（電磁波障害が少ない）や抵抗値などの電気特性が優れている。同社はパワーインダクタを半導体の性能を差別化する需要なコンポーネントとみて、今後もパワーインダクタ市場をリードするテクノロジー企業を目指すとしている。