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現在、バックカメラの搭載義務化や自動運転の進化により、車載カメラやLiDARの搭載数は増加している。これらの機器内部を接続する基板対基板用コネクタには、基板間の位置ずれ吸収が求めらている。これらの課題に対して、小型かつ基板間の位置ずれを吸収するフローティング機能を持つ基板対基板コネクタの需要が高まっている。ヒロセ電機は車載対応の「DF40T」シリーズにフローティング機能付きのプラグを追加ラインアップした。XY軸方向±0.3mmのフローティング量を実現し、基板の位置ずれを吸収することで接続信頼性を高めた。同時に幅寸法を3.68mmとしてセットの小型化に貢献している。125℃の耐熱性も兼ね備え、車載環境での使用に最適な製品となっている。