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京セラ㈱は、1005サイズのMLCCで業界最高の静電容量値47µFの開発に成功。3月からサンプル対応を開始し、2025年12月から量産開始を予定。現在、AI技術の急速な進化により、生成AI搭載のスマートフォンおよびAIサーバーの需要が急速に増大しており、機器における搭載部品が増加している。そのため、限られた基板スペースで効率的な部品実装を可能とする、超小型部品へのニーズがますます高まっている。こうした状況を受けて、同社はスマートフォンやウエアラブル機器に最も多く採用されているサイズの高容量MLCCを開発した。同社は、独自の材料技術およびプロセス技術により、誘電体および内部電極の薄層化を実現し、個当たりの容量を拡大した。